在今日于上海舉辦的Arm Unlocked 2025 AI技術峰會上，vivo與Arm聯合實驗室的最新技術突破正式亮相。雙方基于Arm新一代高性能計算架構展開深度協作，在微架構層面實現SME2創新特性的全球智能手機首落地，標志著終端計算技術向更高效能方向邁出關鍵一步。
vivo高級副總裁施玉堅在現場表示："通過與Arm的緊密合作，我們將前沿計算技術轉化為用戶可感知的體驗提升。即將發布的旗艦機型將首次搭載SME2特性，在視覺處理、語音交互等場景實現20%以上的性能躍升。"這項突破源于雙方過去一年在藍晶芯片技術棧框架下的深度協同，涵蓋核心場景功耗分析、異構計算單元協同優化等12個技術方向。
針對端側AI發展面臨的能效瓶頸，Arm最新C1 CPU集群通過集成SME2矩陣加速引擎，使復雜AI計算效率提升3倍的同時降低40%功耗。vivo技術團隊自2023年起即開展場景化驗證，構建了覆蓋視覺、語音、文本三大領域的AI算法硬件適配模型。其自主研發的VCAP計算加速平臺現已全面支持SME2指令集，在離線翻譯等典型場景中實現20%的性能增益。
在生態建設層面，聯合實驗室與支付寶等頭部應用開發者展開深度協作。基于SME2技術的大語言模型推理方案已在vivo新一代旗艦機上完成驗證，使端側AI響應速度達到行業領先水平。這種軟硬協同的創新模式，為移動計算生態開辟了新的優化路徑。
技術團隊在緩存架構優化方面取得突破性進展。通過動態調節L2/L3緩存分配策略，使多任務處理時的資源利用率提升25%，游戲場景幀率穩定性提高18%。這種從微架構底層入手的優化方式，有效解決了高性能與低功耗的平衡難題。
作為首個與Arm成立聯合實驗室的終端品牌，vivo構建的藍晶芯片技術棧已形成完整技術體系。該平臺貫通SoC聯合定義、系統級調優、專用芯片協同三大環節，在性能、影像、AI等八大核心領域建立深度優化能力。通過將用戶真實場景需求前置到芯片設計階段，實現了技術迭代與體驗升級的精準對接。
據現場透露，相關技術成果將隨vivo新一代旗艦機型同步上市。這款搭載Arm最新計算架構的終端產品，將在AI處理、游戲體驗、續航能力等方面帶來顯著提升，為移動計算市場樹立新的標桿。
