近日，有消息人士在X平臺透露，高通公司今年1月的技術文檔顯示，其代號為SM8975的新一代旗艦智能手機應用處理器（或命名為驍龍8 Elite Gen 6 Pro）在移動連接模塊上提供兩種配置選擇：高端型號WCN8851與基礎型號WCN8841。這一信息引發了行業對下一代移動設備連接性能的關注。
作為WCN885x家族成員，WCN8851是高通在MWC 2024展會上發布的FastConnect 8800移動連接系統的核心組件。該模塊首次在移動端實現4x4射頻架構，理論性能較前代提升最高達200%，藍牙傳輸速率突破至7.5Mbps。技術整合方面，其集成了超寬帶（UWB）定位、Thread物聯網協議等先進功能，為高端設備提供全場景連接支持。
另一款定位中端的WCN8841雖縮減了部分功能，但仍保持對Wi-Fi 8和藍牙7.0等新一代標準的兼容性。通過移除UWB模塊及部分高級Wi-Fi/藍牙特性，該方案可顯著降低終端設備的物料成本，適用于對連接性能要求適中的消費電子產品。
值得注意的是，爆料中提及的部分技術參數與高通官方資料存在差異，特別是Wi-Fi PHY層速率和藍牙VHDT（超高清音頻傳輸）功能的支持情況尚待進一步確認。行業分析師指出，這種差異化配置策略將幫助高通覆蓋從旗艦機型到中端產品的全價位市場，同時為設備廠商提供更靈活的硬件設計選擇。
