近日，科技圈內(nèi)關(guān)于小米和蘋果新品的爆料不斷，引發(fā)了眾多消費(fèi)者的關(guān)注。先來看小米方面，有消息稱一款神秘折疊屏新機(jī)出現(xiàn)在代碼庫中。這款新機(jī)型號(hào)為“2608BPX34C”，爆料顯示其可能是小米MIX Fold 5，也有可能會(huì)被命名為小米17 Fold。代碼信息還透露，該新機(jī)代號(hào)為“l(fā)hasa”，預(yù)計(jì)在今年7月左右發(fā)布，并且將搭載“玄戒O3”芯片。
回顧小米在芯片領(lǐng)域的發(fā)展，去年5月小米在小米15S Pro上首發(fā)了全新玄戒O1自研旗艦處理器。官方介紹，這款處理器是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的，采用了臺(tái)積電第二代3nm工藝（即N3E工藝，與驍龍8至尊版、天璣9400+、蘋果A18 Pro同款制程）。其CPU架構(gòu)為10核，具體為2*Cortex - X925 3.90GHz、4*Cortex - A725 3.40GHz、2*Cortex - A725 1.89GHz、2*Cortex - A520 1.80GHz。此次新機(jī)爆料搭載玄戒O3，不禁讓人猜測(cè)是否跳過了“玄戒O2”的命名，目前使用玄戒O1設(shè)備的用戶也可以在評(píng)論區(qū)分享使用體驗(yàn)。
再把目光轉(zhuǎn)向蘋果，按照爆料，蘋果將在今年秋季，也就是9月份左右發(fā)布全新iPhone 18 Pro系列和自家首款折疊屏iPhone Ultra。最近，有博主爆料了iPhone 18 Pro Max的機(jī)身厚度信息。
據(jù)爆料，iPhone 18 Pro Max機(jī)身將變厚，包含攝像頭凸起部分在內(nèi)的總厚度達(dá)到了13.7mm，這將成為蘋果史上最厚的iPhone。作為對(duì)比，上一代iPhone 17 Pro Max的厚度是12.92mm。
在外觀方面，爆料稱iPhone 18 Pro Max延續(xù)了17 Pro系列的設(shè)計(jì)，依舊采用橫向大矩陣搭配后置三攝的布局，一體化鋁合金機(jī)身。在攝像頭參數(shù)上，主攝、超廣角、長(zhǎng)焦鏡頭均為4800萬像素，最大升級(jí)在于新增了可變光圈。不過，與國(guó)產(chǎn)廠商已經(jīng)全員采用2億像素相比，蘋果在像素提升上的步伐顯得相對(duì)緩慢。對(duì)于iPhone 18 Pro系列，消費(fèi)者還有著諸多期待。
