在Computex 2026展會上，聯發科以“AI Without Limits”為主題，向全球展示了其覆蓋邊緣設備到云端數據中心的全方位AI技術布局。此次展出的核心亮點集中在數據中心解決方案與智能座艙平臺兩大領域，標志著這家傳統芯片廠商正加速向AI基礎設施底層方案提供商轉型。
數據中心領域，聯發科推出了一套完整的端到端平臺解決方案。該方案不僅包含客制化ASIC與XPU設計，還整合了2.5D/3.5D先進封裝技術、高速互連技術及機柜級整合方案。其中，共封裝光學CPO技術實現400Gbps/fiber的帶寬速率，MicroLED光學技術則可降低數據中心設備50%功耗，這兩項技術直擊當前AI數據中心在算力、功耗、帶寬和成本平衡方面的核心痛點。通過從芯片到數據集群的全鏈路優化，聯發科試圖重新定義AI基礎設施的競爭規則。
智能座艙成為聯發科展出的另一大焦點。其天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1通過整合NVIDIA AI與游戲技術，將車載屏幕轉變為3A游戲運行終端，同時具備主動式智能服務能力。該平臺可根據用戶習慣自動規劃回家路線并顯示實時交通狀況，實現從“被動響應”到“主動服務”的跨越。與C-X1配套的天璣汽車旗艦聯接平臺MT2739則聚焦通信穩定性，作為全球首款支持3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話的車載芯片組，其集成MediaTek Modem AI技術可使信號切換卡頓降低30%，確保車輛在地下車庫、隧道等復雜場景下的通信質量。
在邊緣計算領域，聯發科與NVIDIA聯合展出的DGX Spark搭載GB10 Grace Blackwell超級芯片，使桌面設備具備直接運行AI模型的能力。支持離線AI生成的手機平板、具備會議轉錄功能的e-reader、高效運行AI應用的Chromebook，以及面向無人機、AMR機器人、工業和零售場景的物聯網平臺，共同構建起覆蓋消費電子與行業應用的邊緣AI生態。
通信技術展區同樣亮點紛呈。聯發科推出的Wi-Fi 8芯片組Filogic 8800強調跨世代設備互通與連接穩定性，其配套的Filogic AI智能Wi-Fi技術通過AI網絡診斷、節能優化和智能流量調度提升用戶體驗。在6G領域，聯發科展示了無線接取互通性與設備協作多天線等概念技術，為未來AI設備的大規模協同互聯奠定基礎。從智能座艙到數據中心，從消費電子到工業場景，聯發科正通過全場景AI技術布局，推動AI技術向更廣泛的領域滲透。
