科技媒體Wccftech近日披露，三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕于5月21日率核心管理團(tuán)隊(duì)赴臺(tái)，重點(diǎn)拜訪聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行。此次高層會(huì)晤被業(yè)界解讀為三星在晶圓代工領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局，目標(biāo)直指將聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)化為其先進(jìn)制程的長(zhǎng)期客戶。

作為全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的關(guān)鍵參與者，三星近年來(lái)持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能布局。繼成功拿下特斯拉AI芯片代工訂單后，該公司正全力爭(zhēng)取AMD下一代2納米制程訂單。此次與聯(lián)發(fā)科的接觸，標(biāo)志著三星將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向移動(dòng)芯片領(lǐng)域，試圖通過(guò)整合資源優(yōu)勢(shì)構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)知情人士透露，三星提出的合作方案包含多重利好：除提供先進(jìn)制程代工服務(wù)外，還將開放存儲(chǔ)芯片供應(yīng)鏈資源，承諾為聯(lián)發(fā)科天璣系列手機(jī)處理器提供優(yōu)先內(nèi)存供應(yīng)保障。這種"代工+存儲(chǔ)"的捆綁策略，旨在通過(guò)垂直整合優(yōu)勢(shì)降低客戶供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)提升三星代工業(yè)務(wù)的附加價(jià)值。

行業(yè)分析師指出，這種資源整合模式與三星2016年?duì)幦「咄ㄓ唵螘r(shí)的策略如出一轍。當(dāng)時(shí)三星通過(guò)提供存儲(chǔ)芯片與代工服務(wù)的組合方案，成功從臺(tái)積電手中奪得部分驍龍芯片訂單。此次故技重施，反映出三星在先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)加劇背景下，試圖通過(guò)非技術(shù)手段突破臺(tái)積電市場(chǎng)壟斷的迫切需求。

聯(lián)發(fā)科作為全球第二大移動(dòng)芯片供應(yīng)商，其代工選擇對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局具有重要影響。目前該公司主要采用臺(tái)積電6納米/4納米制程，若轉(zhuǎn)向三星3納米GAA工藝，不僅將改變高端代工市場(chǎng)格局，更可能引發(fā)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)鏈的連鎖反應(yīng)。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，若合作達(dá)成，三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)有望獲得每年超5億美元的增量訂單。

值得注意的是，三星此次出訪團(tuán)隊(duì)包含存儲(chǔ)事業(yè)群與代工事業(yè)群的高管，這種跨部門協(xié)作模式凸顯其打破業(yè)務(wù)壁壘的決心。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期，這種"技術(shù)+資源"的雙重競(jìng)爭(zhēng)模式，或?qū)⒅匦露x代工市場(chǎng)的游戲規(guī)則。