據(jù)海外媒體披露，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨新一輪價(jià)格波動(dòng)，其中內(nèi)存芯片與先進(jìn)制程晶圓代工兩大領(lǐng)域尤為突出。受人工智能技術(shù)爆發(fā)式增長(zhǎng)推動(dòng)，相關(guān)硬件需求持續(xù)攀升，導(dǎo)致供應(yīng)鏈持續(xù)緊張，部分產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)階梯式上漲態(tài)勢(shì)。

內(nèi)存市場(chǎng)自去年下半年起便陷入供應(yīng)短缺困局，進(jìn)入2026年后漲價(jià)趨勢(shì)愈發(fā)明顯。行業(yè)分析指出，AI訓(xùn)練與推理任務(wù)對(duì)高帶寬內(nèi)存的需求激增，而全球主要存儲(chǔ)芯片廠商的擴(kuò)產(chǎn)速度未能匹配需求增速，這種供需失衡直接推高了終端設(shè)備制造商的采購(gòu)成本。某消費(fèi)電子企業(yè)采購(gòu)負(fù)責(zé)人透露，內(nèi)存采購(gòu)支出較去年同期增長(zhǎng)超過(guò)35%，對(duì)利潤(rùn)率造成顯著壓力。

在晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能同樣面臨嚴(yán)重供不應(yīng)求。這家掌握全球超半數(shù)高端芯片制造份額的企業(yè)，年初已將5納米及以下制程報(bào)價(jià)上調(diào)5%-10%。最新消息顯示，其3納米制程將在下半年啟動(dòng)第二輪漲價(jià)，幅度最高達(dá)15%，2027年或再追加5%-10%漲幅。當(dāng)前3納米晶圓代工單價(jià)已逼近2萬(wàn)美元/片，按最高漲幅計(jì)算將突破2.3萬(wàn)美元關(guān)口。

技術(shù)迭代與產(chǎn)能分配成為價(jià)格走高的關(guān)鍵推手。盡管臺(tái)積電已于去年實(shí)現(xiàn)2納米制程量產(chǎn)，但該工藝尚處于產(chǎn)能爬坡階段，難以承接大規(guī)模訂單。這使得3納米制程成為當(dāng)前AI芯片、高性能計(jì)算芯片的主流選擇，英偉達(dá)、AMD等企業(yè)的新一代產(chǎn)品均依賴該工藝生產(chǎn)。某芯片設(shè)計(jì)公司高管表示，代工成本占其產(chǎn)品總成本的比重已從40%升至55%，漲價(jià)壓力將不可避免地向終端市場(chǎng)傳導(dǎo)。

行業(yè)觀察人士指出，本輪漲價(jià)潮折射出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性矛盾：AI算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，而先進(jìn)制程的產(chǎn)能擴(kuò)張受制于極紫外光刻機(jī)等核心設(shè)備的交付周期。這種技術(shù)代差與制造瓶頸的疊加效應(yīng)，可能在未來(lái)兩年持續(xù)影響消費(fèi)電子、云計(jì)算等領(lǐng)域的成本結(jié)構(gòu)。