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Intel Z990芯片組實物首曝:封裝與核心面積雙縮水,PCIe 5.0通道數飆升

   時間:2026-06-11 06:42 來源:快訊作者:顧青青

Intel下一代Nova Lake-S桌面平臺的旗艦芯片組Z990迎來重要進展。近日,海外科技博主Jaykihn與LC Tech Leaks聯合公布了該芯片組的首張實物照片,并披露了封裝尺寸、核心面積及功耗等關鍵參數。

根據技術細節,Z990采用LGA1954插槽設計,其PCH封裝尺寸為25×24毫米,核心裸片尺寸為11.15×6.5毫米,對應核心面積約72.5平方毫米。與前代Z890(封裝28×23.5毫米、核心92.9平方毫米)相比,Z990封裝面積縮減8.8%,核心面積減少22%,但功能規格實現顯著升級。

功耗表現方面,Z990在滿載PCIe 5.0配置下可達14瓦,典型場景下為7.9瓦,較Z890官方標注的6瓦基礎功耗提升1.9瓦。同系列定位稍低的Z970芯片組基礎功耗為6.4瓦,僅比Z890高0.4瓦,這一數據印證了此前關于Intel將桌面平臺拆分為Z990/Z970雙產品線的市場傳聞。

PCIe通道配置成為Z990的核心亮點。該芯片組首次集成12條PCIe 5.0通道,劃分為3組x4規格,其中一組直接連接第三個Gen 5 M.2插槽。結合CPU提供的16條PCIe 5.0通道(用于顯卡)及額外Gen 5通道,整個平臺最多可支持36條PCIe 5.0通道,總通道數達48條。

據悉,900系列芯片組家族共包含五款PCH型號,其中Z990與W980定位旗艦市場,均提供完整的48條PCIe通道支持。這一架構升級標志著Intel在桌面平臺擴展能力上邁出重要一步,尤其為多存儲設備與高速外設的協同工作提供了硬件基礎。

 
 
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