特斯拉在AI芯片領域的布局正持續(xù)推進，其新一代AI5芯片近日迎來關鍵進展。據海外科技媒體報道，特斯拉CEO馬斯克在社交平臺宣布，AI5芯片已完成流片，并特別向特斯拉AI芯片設計團隊表示祝賀。這一消息標志著特斯拉在自動駕駛芯片研發(fā)上邁出重要一步。
公開信息顯示，AI5芯片是特斯拉當前主力芯片AI4的升級版本，將顯著提升其全自動駕駛（FSD）軟件的運算能力。馬斯克此前曾透露，AI5的性能可達現款Model 3/Y車型芯片的10倍，部分行業(yè)分析師更將其推理性能與英偉達H100相提并論，認為雙芯片配置可接近Blackwell架構水平。這款芯片被視為特斯拉自動駕駛技術突破的核心硬件支撐。
在研發(fā)節(jié)奏方面，特斯拉的AI芯片計劃曾經歷多次調整。2024年6月，馬斯克表示AI5將于2025年下半年裝車；同年7月宣布設計定稿；11月卻將量產時間推遲至2027年年中；今年1月又確認設計基本完成。這種時間表的反復折射出高端芯片研發(fā)的復雜性，尤其是車規(guī)級芯片對可靠性、安全性的嚴苛要求。
據行業(yè)專家分析，流片僅是芯片量產的第一步。后續(xù)還需經歷制造、測試、驗證等多個環(huán)節(jié)，對于需要滿足車規(guī)標準的AI加速器而言，這個過程通常需要12至18個月。這意味著即便AI5芯片已成功流片，距離大規(guī)模裝車仍有相當長的周期。
值得注意的是，特斯拉的芯片戰(zhàn)略呈現多線并進態(tài)勢。馬斯克在宣布AI5流片的同時，還透露AI6、Dojo3等新一代芯片正在研發(fā)中。這種持續(xù)迭代的研發(fā)模式，顯示出特斯拉在自動駕駛硬件領域保持技術領先的野心。此前三星電子與臺積電分別承接AI4、AI5代工訂單的布局，也印證了特斯拉通過供應鏈多元化降低風險的策略。
