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五巨頭攜手加州大學投1.25億美元建半導體中心 培育AI時代芯片人才

   時間:2026-05-23 01:20 來源:互聯(lián)網(wǎng)作者:江紫萱

博通、meta、應用材料、格芯與新思科技五家科技巨頭近日聯(lián)合宣布,與加州大學洛杉磯分校薩繆里工程學院達成戰(zhàn)略合作,共同投資1.25億美元(約合人民幣8.5億元)成立半導體創(chuàng)新研究中心。這一為期五年的合作項目將聚焦芯片全產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新,旨在加速科研成果向商業(yè)化應用的轉(zhuǎn)化進程。

該研究中心將重點突破芯片設計、制造設備、系統(tǒng)軟件等關鍵領域的技術瓶頸,同時構建覆蓋材料研發(fā)到生態(tài)建設的完整創(chuàng)新體系。根據(jù)協(xié)議,校方將選派頂尖科研團隊與企業(yè)專家組成聯(lián)合攻關小組,通過產(chǎn)學研深度融合機制推動技術迭代。為強化人才儲備,中心特別設立專項基金,每年為工程專業(yè)博士生提供帶薪實習機會,并配備企業(yè)導師進行職業(yè)規(guī)劃指導。

加州大學洛杉磯分校薩繆里工程學院院長Ah-Hyung Park教授表示,這種"雙導師制"培養(yǎng)模式能有效縮短學生從校園到職場的適應周期。"半導體行業(yè)既需要突破性創(chuàng)新,也要求工程師具備解決復雜工程問題的能力,這種實戰(zhàn)化培養(yǎng)方式將幫助學生更好地應對產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)。"她強調(diào),通過企業(yè)導師的產(chǎn)業(yè)視角指導,學生能更清晰地規(guī)劃技術攻關方向與職業(yè)發(fā)展路徑。

應用材料公司首席執(zhí)行官Gary Dickerson指出,當前半導體技術正面臨雙重變革:芯片制程逼近物理極限的同時,人工智能算力需求呈指數(shù)級增長。"這種背景下,學術界與產(chǎn)業(yè)界的深度協(xié)作變得至關重要。我們的合作不僅能加速技術突破,更能確保這些創(chuàng)新直接服務于市場需求。"他透露,中心將優(yōu)先開發(fā)適用于AI訓練的高性能芯片架構。

值得注意的是,作為創(chuàng)始合作方之一的meta目前正進行大規(guī)模組織調(diào)整。該公司計劃裁減約8000個崗位,占員工總數(shù)的10%,但強調(diào)此次戰(zhàn)略收縮不會影響對半導體研究中心的投入。meta基礎設施副總裁表示,通過參與該合作項目,公司既能獲取前沿技術資源,又能為受影響員工提供內(nèi)部轉(zhuǎn)崗至芯片研發(fā)部門的機會,實現(xiàn)人才結(jié)構的優(yōu)化升級。

據(jù)悉,該研究中心已啟動首批五個聯(lián)合研究項目,涵蓋3D封裝技術、光子芯片設計、EDA工具開發(fā)等領域。參與企業(yè)承諾將開放部分專利技術供學術研究使用,同時建立技術轉(zhuǎn)化快速通道,確保優(yōu)秀成果能在18個月內(nèi)完成從實驗室到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化。

 
 
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