REDMI即將推出K90至尊版新機，這款手機預(yù)計在6月下旬正式亮相。作為REDMI至尊系列首款配備主動散熱功能的機型，它將搭載高通驍龍8E旗艦處理器，并引入行業(yè)領(lǐng)先的風(fēng)冷散熱技術(shù)，為高性能釋放提供保障。

據(jù)數(shù)碼博主透露，K90至尊版采用的散熱方案與定位更高的K90 Max同源，其核心是一顆行業(yè)尺寸最大的主動散熱風(fēng)扇。該風(fēng)扇單體風(fēng)量達0.42CFM，配合內(nèi)部11片經(jīng)過流場優(yōu)化的散熱鰭片，不僅顯著增加了散熱面積，還能精準(zhǔn)引導(dǎo)氣流方向，使風(fēng)量利用率提升至78.6%。這一設(shè)計使得K90 Max在實測中實現(xiàn)最高10℃的機身降溫，重載場景下百秒內(nèi)即可降低10℃，即使長時間運行大型游戲也能保持滿幀運行。

K90至尊版此次直接沿用這套頂級散熱系統(tǒng)，旨在徹底解決旗艦芯片在高負(fù)載下因過熱導(dǎo)致的鎖核降頻問題。通過無損耗釋放驍龍8E的極致性能，該機有望在同價位段樹立新的性能標(biāo)桿。

續(xù)航方面，K90至尊版同樣表現(xiàn)亮眼。其電池容量突破8000mAh，遠超同價位競品，配合高效的散熱系統(tǒng)，可滿足用戶長時間重度使用需求。目前該機已通過3C認(rèn)證，REDMI官方預(yù)計將很快公布具體發(fā)布日期。

從已曝光的信息來看，K90至尊版不僅延續(xù)了至尊系列一貫的硬核配置，更通過散熱和續(xù)航的雙重升級，進一步強化了其在性能旗艦領(lǐng)域的競爭力。隨著發(fā)布日期的臨近，更多細節(jié)有望陸續(xù)揭曉。