聯發科技近日正式對外宣布，MediaTek天璣開發者大會2026（MDDC2026）將于5月13日上午9:30以線上直播形式舉行。官方透露，此次大會將聚焦“全域芯智能”主題，通過展示全場景芯片、系統工具鏈及開放生態體系，與全球開發者共同探索智能體驗的邊界突破。
在芯片技術領域，天璣系列新品的爆料引發廣泛關注。據數碼博主@數碼閑聊站透露，定位中端的天璣8600將采用3nm制程工藝，實現架構與工藝的雙重升級。該芯片已進入OPPO、vivo、小米、榮耀及其子品牌的新機評估流程，預計年底前后上市，并配備萬級毫安時容量電池。作為對比，前代天璣8500采用臺積電N4P工藝，搭載第二代全大核CPU架構，包含1顆3.4GHz Cortex-A725、3顆3.20GHz Cortex-A725及4顆2.20GHz Cortex-A725，GPU為Mali-G720 MC8，性能較上代提升7%。
旗艦芯片方面，天璣9600(Pro)的規格參數同樣引人注目。爆料顯示，該芯片將采用2顆Canyon超大核、3顆Gelas-b大核及3顆Gelas能效核的架構設計，主頻最高接近5GHz，支持SME2技術及Arm Magni GPU，并配備LPDDR6內存與UFS 5.0存儲。其制程工藝為臺積電N2p，屬于N2節點的增強版本，內部測試數據顯示性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%。博主特別強調，這一提升幅度僅針對N2p工藝本身，而非芯片整體性能。
技術細節方面，天璣9600將引入定制神經著色器調度器，通過優化GPU與NPU的協作效率，實現超分辨率縮放、幀重建等AI推理任務的智能分配。此前消息稱，該芯片預計于2026年9月發布，并由vivo X系列旗艦機型首發搭載。聯發科去年9月曾宣布，其首款2nm制程旗艦SoC已完成設計流片，成為臺積電N2工藝的首批客戶之一，量產時間定于2026年底。結合產品規劃推測，這款芯片極有可能對應天璣9600系列。
