近日，科技圈內關于高通下一代芯片的討論持續升溫。據知名數碼博主透露，高通正為安卓陣營籌備多款基于先進制程的旗艦級芯片，其中最引人注目的是兩款采用2nm工藝的8系芯片方案——SM8975與SM8950。

SM8975作為性能巔峰之作，被命名為驍龍8 Elite Gen6 Pro。這款芯片不僅搭載了2+3+3架構的新一代Oryan CPU，還配備了共享16MB L2緩存，主頻設定更為激進。其GPU部分采用A850架構，搭配18MB GMEM，支持LPDDR6/5X內存規格，峰值性能有望刷新行業紀錄。消息人士指出，該芯片主要面向2027年發布的Ultra旗艦機型，但2nm工藝的高昂成本可能成為手機廠商的挑戰。

另一款2nm芯片SM8950則被命名為驍龍8 Elite Gen6，采用與Pro版相同的CPU架構與緩存配置，但GPU降級為A845架構，GMEM縮減至12MB，內存支持也僅限LPDDR5X。這種設計使其在性能與功耗之間取得平衡，更適合主流旗艦機型的需求。

除上述兩款2nm芯片外，高通還規劃了多款3nm工藝的8系芯片，包括SM8850（驍龍8 Elite Gen5）、SM8850Q（驍龍8 Elite Gen5XX版）以及SM8845 Pro（驍龍8 Gen5 Pro/Gen6）。這些芯片將延續高通在性能與能效方面的優勢，為不同定位的機型提供多樣化選擇。

據進一步了解，驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片的方框圖已曝光，顯示其采用典型的智能手機芯片組布局。該芯片新增對UFS 5.0存儲標準的支持，并具備驅動三折疊屏幕手機的強大處理能力，這或許預示著未來折疊屏設備將迎來新的技術突破。