科技媒體Tom's Hardware近日發布博文，詳細披露了英特爾即將推出的Nova Lake平臺核心配置。該平臺將首次搭載Z970和Z990兩款旗艦級芯片組，這兩款產品均采用相同的PCH（平臺控制器中樞）芯片架構，在性能顯著提升的同時實現了芯片尺寸的優化。

作為主板的核心組件，PCH芯片承擔著管理PCIe通道、USB接口及存儲設備等外設數據傳輸的關鍵任務。根據技術參數，Z990 PCH的封裝尺寸為25×24毫米，核心裸片面積僅11.15×6.5毫米（約72.5平方毫米），較前代Z890的92.9平方毫米縮減22%。其整體封裝面積也從658平方毫米壓縮至600平方毫米，降幅達8.8%。

在功耗表現上，新款芯片組呈現明顯分化。Z990因支持雙PCIe 5.0固態硬盤直連，峰值功耗達14W，基礎功耗為7.9W；Z970則支持單PCIe 5.0設備，基礎功耗控制在6.4W。兩者最高工作溫度統一設定為113°C，較Z890的108°C提升5度。這種設計差異主要源于PCIe 5.0設備接入時，信號需經芯片組中轉導致的功耗增加。

通道配置方面，Nova Lake平臺延續了單GPU直連CPU的架構設計。Z970可支持1塊PCIe 5.0固態硬盤直連CPU，而Z990將這一數量提升至2塊。這種差異化的配置策略，既滿足了高端用戶對存儲性能的需求，也通過芯片組中轉機制平衡了整體功耗表現。技術文檔顯示，當接入超過直連數量的PCIe 5.0設備時，數據傳輸將通過PCH芯片進行中轉處理。