三星即將在折疊屏手機市場投下多枚重磅炸彈。據(jù)可靠消息，三星計劃推出多款折疊屏新機，除了常規(guī)迭代的大小折疊機型外，還將帶來一款采用全新比例設(shè)計的“寬折疊”產(chǎn)品，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

這款被稱為Galaxy Z Fold 8的“寬折疊”手機，其保護殼已提前曝光。從設(shè)計來看，其后攝組件采用垂直排列方案，與以往爆料中的尺寸比例信息相吻合。此前，博主@i冰宇宙曾展示過該機的鋼化膜照片，顯示其外屏尺寸與主流折疊屏手機存在明顯差異，這種獨特設(shè)計或為用戶帶來全新的交互體驗。

尺寸數(shù)據(jù)方面，這款三星新機與華為Pura X Max頗為接近。具體參數(shù)顯示，三星設(shè)備橫向161.4mm、縱向123.9mm，展開厚度僅4.3mm，折疊厚度9.8mm，折疊時機身寬度82.2mm，外屏比例4.7:3，內(nèi)屏比例4:3。更引人注目的是，有消息稱其厚度將比蘋果折疊屏iPhone薄0.5毫米，這或?qū)⑹蛊涑蔀槭忻嫔献钶p薄的折疊屏手機之一。

性能配置上，這款“寬折疊”手機同樣表現(xiàn)亮眼。爆料顯示，其重量確認為201克，內(nèi)置4800mAh電池，支持45W快充。這樣的規(guī)格組合，在保證續(xù)航能力的同時，也兼顧了便攜性，實際握持手感值得期待。

與此同時，三星Galaxy Z Flip 8小折疊手機也傳來新消息。最初有爆料稱，三星或為該機搭載Exynos 2600芯片，延續(xù)去年開始采用的自研芯片方案。然而最新消息顯示，三星將根據(jù)不同市場調(diào)整芯片方案，Galaxy Z Flip 8將同時提供Exynos和驍龍兩種版本。據(jù)稱，這一調(diào)整與2nm工藝成本較高有關(guān)，三星最終放棄了原計劃的全系搭載Exynos 2600的方案。

除了核心配置，Galaxy Z Flip 8在細節(jié)設(shè)計上也有升級。該機將采用全新鉸鏈技術(shù)，折疊厚度可減少0.5mm，并實現(xiàn)無折痕結(jié)構(gòu)。機身尺寸方面，其長度較前代略有增加，寬度可能從75.2mm增至75.4mm，這些改進或進一步提升用戶的日常使用體驗。