近日，有消息源在社交平臺X上披露了蘋果iPhone 18 Pro主板的最新信息，其中關于A20 Pro芯片的封裝技術引發了廣泛關注。據透露，A20 Pro將采用WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術，取代此前A19 Pro所使用的PoP（封裝疊封）方案。
PoP技術通過將存儲芯片直接堆疊在主芯片封裝上，有效節省了主板空間并提高了布線效率，在智能手機處理器設計中較為常見。然而，這種高度集成的方案在高功耗場景下存在散熱難題，頂部堆疊結構增加了散熱管理的復雜性。相比之下，WMCM技術通過將多個芯片或組件以更緊密的方式集成在同一封裝內，在空間利用、信號路徑和熱管理之間實現了更好的平衡，尤其適用于高性能手機SoC和需要兼顧性能與散熱的移動芯片。
從曝光的接近電路示意的標記圖來看，A20 Pro芯片的DRAM內存不再堆疊在芯片頂部，而是被移至封裝側面。這一設計調整被認為有助于改善散熱性能，緩解高負載運行時的散熱壓力。消息源還指出，A20 Pro將支持96-bit位寬的LPDDR6內存，進一步提升了數據傳輸效率。
標記圖還顯示，A20 Pro的Neural Engine（神經網絡引擎）面積有所擴大，但整體封裝尺寸與A19 Pro相近。分析認為，蘋果在不擴大芯片體積的前提下，通過重新分配內部資源，優先強化了面向端側AI的計算模塊，以適應人工智能應用日益增長的需求。這一調整體現了蘋果在芯片設計上對性能與能效的持續優化。
