數碼領域近日迎來一則重磅消息，據知名數碼博主“智慧芯片案內人”爆料，2026年第三季度，手機市場將迎來三款闊折疊屏手機的密集發布，預計在7月、8月、9月分別有一款新機問世，其中兩款會搭載全新的自研SoC芯片。
從目前供應鏈透露的信息以及行業內的多方爆料來看，這一發布時間表與眾多消息源的預測基本相符。在評論區，部分網友猜測這三家手機廠商分別是三星、小米和蘋果。
三星方面，多家媒體報道其計劃在7月舉辦Galaxy Unpacked發布會。此次發布會上，三星將推出Z Fold8 Wide，這款手機主打4:3比例的內屏，主要面向生產力場景。在性能配置上，預計會搭載第五代驍龍8至尊版for Galaxy移動平臺，為用戶帶來強勁的性能體驗。
小米也不甘示弱，小米MIX Fold 5預計在8月前后發布。這款手機有望搭載小米最新的自研芯片，同時運行澎湃OS 4系統。爆料顯示，MIX Fold 5不僅支持獨立N79頻段，還將配備UWB超寬帶技術。該技術能夠實現厘米級的精準空間定位，大大提升手機與智能家居設備之間的互聯體驗，這也是當下高端旗艦機型所具備的標志性配置之一。
蘋果的首款折疊屏iPhone同樣備受關注，業界普遍預期它將在9月的秋季發布會上亮相，或被命名為“iPhone Ultra”。在芯片方面，這款手機將搭載全新的A20 Pro芯片，采用臺積電第二代2nm工藝制程，有望在性能和功耗上實現新的突破。
