在臺北國際電腦展（COMPUTEX）的舞臺上，廣和通與立訊精密宣布達成深度合作，共同推出新一代5G Dongle解決方案，為全球移動寬帶接入市場注入新活力。這一合作結合了廣和通在5G方案設計領域的深厚積累與立訊精密的全球化制造及市場資源優勢，標志著雙方在5G終端產業化方面邁出了關鍵一步。
隨著5G網絡覆蓋范圍的持續擴大，移動辦公、跨境旅行和戶外內容創作等場景對便攜式高速網絡連接的需求呈現爆發式增長。據GSMA發布的《The Mobile Economy 2026》報告預測，到2030年，5G連接將占據全球移動連接總量的57%。特別是在拉美等新興市場，5G網絡建設與用戶遷移進程加快，進一步推動了移動數據接入終端的市場需求。在此背景下，具備即插即用特性的5G Dongle設備，正成為運營商和終端品牌拓展移動寬帶場景的重要工具。
廣和通新一代5G Dongle解決方案基于高集成度的SoC一體化架構，將5G通信能力與系統處理能力深度融合。該平臺采用4nm先進制程工藝，集成了5G調制解調器、射頻系統以及LPDDR4x/5內存支持，在高速率連接、能效表現和供應鏈穩定性之間實現了完美平衡。其核心優勢體現在四個方面：一是即插即用功能，設備開機后可快速建立網絡連接，大幅簡化終端部署流程；二是高速連接能力，下行峰值速率達2.5Gbps，可滿足高清視頻會議、戶外直播等高帶寬場景需求；三是多端共享特性，支持USB有線直連和Wi-Fi熱點兩種連接方式，最多可同時連接16臺設備；四是全球接入能力，兼容多個主要海外市場的主流5G及4G頻段，支持eSIM/vSIM與實體SIM多種配置方式，跨境出行時無需換卡即可切換套餐。
這一解決方案可廣泛適用于商務辦公、戶外直播、跨境出行、全球漫游以及家庭備份網絡等多元化場景。為幫助客戶高效完成產品從定義到規模商用的全過程，廣和通構建了覆蓋定制開發、認證測試和商用保障的完整產業化交付體系。在定制開發環節，公司提供PCBA方案與整機成品方案并行推進的服務模式，通過整機ID設計、Web UI個性化定制和API接口開放，支持合作伙伴進行二次開發與功能擴展，顯著縮短產品上市周期。在認證測試方面，廣和通依托專業實驗室測試能力和全球認證經驗，協助客戶推進FCC、CE等目標市場認證流程。在商用保障環節，公司通過覆蓋全球的本地化服務體系，攜手主流運營商和流量服務商，提供"智能終端+物聯網流量"一體化解決方案，助力客戶業務全球化部署。
廣和通MC產品管理部副總裁趙軼表示："此次與立訊精密聯合推出新一代5G Dongle解決方案，是雙方在5G接入終端領域產業協同的重要成果。廣和通將持續發揮在5G方案設計、認證測試和全球服務方面的優勢，與合作伙伴共同推動相關產品在全球市場的落地應用。"通過整合產業鏈資源，廣和通與立訊精密正攜手構建高效協同的生態系統，以經過驗證的技術底座和交付保障體系，推動5G接入產品實現規模化全球部署。
